金屬箔（銅箔、鋁箔）分切是新能源電池、電子電路等高端制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對分切機(jī)的精度、潔凈度和穩(wěn)定性要求極高。以下是分切機(jī)在金屬箔加工中的核心技術(shù)及應(yīng)用解決方案：

一、金屬箔分切的特殊挑戰(zhàn)

1. 材料特性

? 極薄易損：銅箔/鋁箔厚度通常為6-20μm（鋰電用箔甚至達(dá)4μm），易出現(xiàn)褶皺、劃傷。

? 高延展性：金屬延展性強(qiáng)，分切時易產(chǎn)生毛刺或卷邊。

? 靜電敏感：金屬箔易積累靜電，吸附粉塵影響后續(xù)涂布/疊片工藝。

2. 工藝要求

? 無塵分切：新能源電池用箔要求粉塵粒徑≤0.5μm（如動力電池極片分切）。

? 零缺陷邊緣：毛刺高度需控制在≤1μm（防止電池短路）。

二、金屬箔分切機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)

1. 超精密分切系統(tǒng)

? 刀具設(shè)計(jì)

? 納米級刃口圓刀：金剛石涂層刀片（壽命提升3倍），刃口圓弧半徑≤0.1μm。

? 氣浮支撐刀架：減少機(jī)械接觸振動，確保切割穩(wěn)定性。

? 分切模式

? 懸空分切（Non-contact）：激光分切或超聲波分切，避免機(jī)械應(yīng)力（適用于4-6μm超薄箔）。

? 滾壓分切：硬質(zhì)合金上下刀對滾，壓力閉環(huán)控制（精度±0.01mm）。

2. 動態(tài)控制技術(shù)

? 多軸張力控制

? 放卷→牽引→收卷全流程磁粉制動+張力傳感器，波動范圍≤0.1N。

? 錐度張力收卷（Taper Tension），防止箔材層間滑動。

? 實(shí)時糾偏系統(tǒng)

? CCD視覺檢測邊緣位置，聯(lián)動EPC糾偏機(jī)構(gòu)（精度±0.03mm）。

3. 無塵與防污染方案

? 全封閉潔凈艙

? 內(nèi)部維持微正壓，配備ISO Class 5級HEPA過濾。

? 靜電消除

? 離子風(fēng)棒+導(dǎo)電刷組合，使箔材表面靜電≤10V（新能源行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。

? 碎屑管理

? 真空吸附+靜電集塵雙系統(tǒng)，粉塵收集效率≥99%。

三、典型應(yīng)用場景

1. 鋰電銅箔/鋁箔分切

? 分切規(guī)格：寬度100-800mm（適配電池極片尺寸），速度60-150m/min。

? 質(zhì)量要求：

? 無毛刺（SEM檢測邊緣粗糙度Ra≤0.2μm）。

? 無油污（殘留物＜0.01mg/m2）。

2. 電子電路用箔加工

? 高頻銅箔：分切后介電損耗需保持穩(wěn)定（如RTF銅箔分切精度±0.02mm）。

? EMI屏蔽鋁箔：避免分切時晶格損傷影響屏蔽效能。

四、智能升級方案

1. AI視覺質(zhì)檢

? 在線檢測系統(tǒng)（如Keyence激光顯微鏡）實(shí)時識別針孔、裂紋等缺陷。

? 深度學(xué)習(xí)算法分類缺陷類型（劃痕/氧化點(diǎn)等），自動標(biāo)記并反饋工藝調(diào)整。

2. 數(shù)字孿生優(yōu)化

? 通過虛擬調(diào)試預(yù)測分切參數(shù)（如刀距、速度）對質(zhì)量的影響。

五、選型與維護(hù)建議

1. 選型要點(diǎn)

? 超薄箔（＜8μm）優(yōu)先選擇激光分切或懸空機(jī)械分切。

? 收卷機(jī)需配備表面缺陷檢測（如渦流傳感器）。

2. 維護(hù)關(guān)鍵

? 每日清潔刀架與風(fēng)道，每周校驗(yàn)張力系統(tǒng)。

? 刀片每分切50km需拋光刃口（或更換）。

金屬箔分切機(jī)正向著超薄化、零缺陷、智能化方向發(fā)展，尤其在新能源行業(yè)帶動下，納米級分切與在線質(zhì)檢技術(shù)將成為競爭核心。